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        制程能力/Manufacturing capability

        详细参数


        序号 项目 项目内容
        1 层数 多层板4-24层/HDI 3+N+3
        2 基材 FR-4
        3 表面处理 喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、多种工艺混合(如:沉金+OSP等)
        4 板厚范围 FR4,0.40-3.6mm
        5 板厚公差 T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm
        6 最大加工尺寸 640x1200mm
        7 外形尺寸公差 ±0.075mm
        8 最小BGA尺寸 0.17mm
        9 最大纵横比 0.417361111
        10 最小介质层厚度 0.05mm
        11 最小线宽/线距 3mil/3mil(0.075mm)  
        12 过孔焊盘 过孔:不同网络孔到孔间距(孔边到孔边)≥12mil,焊盘单边:≥4mil(0.1mm),焊盘到外形线间距≥0.20mm(8mil)
        13 过孔方式 Off PAD/In PAD/ON PAD
        14 线宽/线距公差 ±20%(阻抗线±10%)
        15 防焊 插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.05mm(2mil)
        16 阻焊开窗 0.0127mm
        17 成品面铜铜厚 外层35-140um;内层≥17um
        18 孔铜厚度 ≥18um
        19 机械钻孔范围 0.15-6.50mm
        20 最小槽刀(slot) 金属化槽0.5mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)
        21 孔径公差 NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mm
        22 PTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mm
        23 VIA孔:+0.08mm,负公差不要求
        24 阻焊类型 感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄)  哑光油:黑
        25 字符要求 最小字宽≥0.14mm6mil);最小字高≥0.811mm(32mil)
        26 板翘曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%
        27 走线与外形线间距 电铣≥0.20mm,V-CUT≥0.40mm
        28 半孔工艺 最小半孔孔径需≥0.50mm
        29 拼版要求 有间隙拼版的拼版间隙≥1.6 mm(板厚1.6mm的)工艺边宽度≥3mm
        30 V-CUT要求 V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
        31 金手指板 整板电金或沉金,金厚根据客户要求做板。
        32 其他参数 依据公司现有制程能力而定

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